*一、项目基本情况 项目编号:JSZC-320582-HDZB-G2025-0040 项目名称:芯片及先进封装前端设计及仿真验证工具项目 预算金额:705.000000万元 最高限价(如有):705.000000万元 采购需求: 采购一套芯片及先进封装前端设计及仿真验证工具。 合同履行期限:在合同生效后15天内供货安装调试结束。遇不可抗力原因需迟延交货的,经采购单位同意后可适当延期。 本项目(是/否)接受联合体投标:否 二、申请人的资格要求:(一)满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定: 1.法人或者其他组织的营业执照等证明文件,自然人的身份证明。 2.财务状况报告(成立不满一年不需提供)。 3.依法缴纳税收和社会保障资金的相关材料。 4.具备履行合同所必需的设备和专业技术能力的书面声明。 5.参加政府采购活动前3年内在经营活动中没有重大违法记录的书面声明。 6.授权委托书(被授权人非法定代表人的,应提供授权委托书原件及身份证原件的扫描件;被授权人是法定代表人的,应提供法定代表人身份证明书、法定代表人身份证原件的扫描件)。 7.关于资格证明文件的书面承诺。 (二)落实政府采购政策需满足的资格要求: 无。 (三)本项目的特定资格要求: 无。 (四)拒绝下述供应商参加本次采购活动: 1.单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得参加同一合同下的政府采购活动; 2.根据政府采购法及相关法规,以及《国务院关于建立完善守信联合激励和失信联合惩戒制度加快推进社会诚信建设的指导意见》(国发〔2016〕33号)《财政部关于在政府采购活动中查询及使用信用记录有关问题的通知》(财库(2016)125)文件规定,采购人将对供应商进行信用查询。对列入失信被执行人名单、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商,拒绝其参与政府采购活动。 (五)本项目允许进口产品投标。 三、**
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