*一、项目基本情况

项目编号：FW2025112104

项目名称：复旦大学RRAM感知计算芯片流片

预算金额：335.000000 万元（人民币）

最高限价（如有）：335.000000 万元（人民币）

采购需求：

包件号	1	2	3
包件名称	高能效RRAM计算芯片流片	低功耗RRAM处理芯片流片	RRAM融合架构芯片流片
数量	1项	1项	1项
项目简要描述	提供RRAM（阻变存储器）感知计算芯片流片，在130纳米工艺下的高能效RRAM计算芯片流片，并提供与之匹配的全流程平台。工艺平台基于130纳米数模混合CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor互补金属氧化物半导体）工艺；需提供与流片工艺完全一致的、经过验证的完整PDK（Process Design Kit工艺设计套件），且与EDA（电子设计自动化）设计流程兼容。	提供RRAM（阻变存储器）感知计算芯片流片，在180纳米数模混合集成电路工艺下的低功耗RRAM处理芯片流片，并提供与之匹配的全流程平台。工艺平台基于180纳米数模混合CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor互补金属氧化物半导体）工艺；需提供与流片工艺完全一致的、经过验证的完整PDK（Process Design Kit工艺设计套件），且与EDA（电子设计自动化）设计流程兼容。	提供RRAM（阻变存储器）感知计算芯片流片，在55nm工艺下的RRAM融合架构芯片流片，并提供与之匹配的全流程平台。工艺平台基于55纳米CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor互补金属氧化物半导体）工艺；需提供与流片工艺完全一致的、经过验证的完整PDK（Process Design Kit工艺设计套件），且与EDA（电子设计自动化）设计流程兼容。
采购预算金额 （人民币）	195.00万元	95.00万元	45.00万元
最高限价 （人民币）	195.00万元	95.00万元	45.00万元
合同履行期限	2026年4月15日前完成晶圆交付	2026年4月15日前完成晶圆交付	2026年4月15日前完成芯片交付
中小微型企业划分标准所属行业	软件和信息技术服务业	软件和信息技术服务业	软件和信息技术服务业
本项目是否专门面向中小微型企业采购	是	是	是

注 1：本项目分为三个包件，投标单位可自行选择对上述一个包件或多个包件进行报名、投标，可兼投兼中。

注 2：投标人的投标报价不得超过对应包件的最高限价（含可能有的分项最高限价）。若投标人的任意一项投标报价超过对应的最高限价或分项最高限价，则其对应包件的投标将被判为无效。

合同履行期限：包件1：2026年4月15日前完成晶圆交付包件2：2026年4月15日前完成晶圆交付包件3：2026年4月15日前完成芯片交付

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

本次招标执行政府强制或优先采购节能和环境标志产品、促进中小微型企业、促进残疾人就业、支持监狱和戒毒企业、扶持不发达地区和少数民族地区、支持科学进步以及限制采购进口产品等相关政策。

3.本项目的特定资格要求：1、符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条第一款的规定。为此，投标人应按《中华人民共和国政府采购法实施条例》第十七条第一款的规定在投标文件中提供下列证明材料：（a）法人或者其他组织的营业执照等证明文件，自然人的身份证明；（b）财务状况报告、依法缴纳税收和社会保障资金的相关材料或声明函；（c）具备履行合同所必需的设备和专业技术能力的证明材料；（d）参加政府采购活动前三年（2022年11月1日至今，以下简称“近三年”或“前三年”）内在经营活动中没有重大违法记录的书面声明。2、近三年未被国家财政部指定的“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）、中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）等官方渠道列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单或政府采购严重违法失信名单。3、法人的分支机构以自己的名义参与投标时，应提供由法人出具的对本投标活动承担全部直接责任的承诺。4、单位负责人为同一人或者存在直接控股或管理关系的不同单位，不得参加同一包件的响应或者未划分包件的同一采购项目的响应。5、供应商应未曾为采购人在本采购合同项下拟采购的对象提供设计、编制采购需求或者提供项目管理、监理、检测等服务。6、本项目不接受联合体投标。

三、**

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联系人：张晟

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