北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目交通影响评价询比采购公告 第1次变更
项目名称： 北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目交通影响评价
项目编号： 000506-26XB0028
项目类型： 服务
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--建筑安装业
项目实施地点： 北京亦庄开发区0606街区0053地块
招标人： 世源科技工程有限公司
代理机构：*
项目概况： 用地面积:42128.39m(约63.2亩)，属于c3976光电子器件制造，生产先进封装Bumping等
其他：
项目概况： 用地面积:42128.39m?(约63.2亩)，属于c3976光电子器件制造，生产先进封装Bumping等
变更为： 用地面积:42128.39m(约63.2亩)，属于c3976光电子器件制造，生产先进封装Bumping等
标段：北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目交通影响评价
文件获取结束时间： 2026-02-02 14:30
变更为： 2026-02-02 18:00
澄清截止时间： 2026-02-02 16:15
变更为： 2026-02-03 17:00
截标/开标时间： 2026-02-03 09:50
变更为： 2026-02-04 17:00
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联系人：张晟
手 机：13621182864
邮 箱：zhangsheng@zgdlyzc.com
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