北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目安全预评价报告询比采购公告
项目名称： 北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目安全预评价报告
项目编号： 000506-26XB0030
项目类型： 服务
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--建筑安装业
项目实施地点： 北京亦庄开发区0606街区0053地块
招标人： 世源科技工程有限公司
代理机构：*
项目概况： 项目位于北京亦庄开发区0606街区0053地块，用地为工业用地，用地面积：42128.39㎡（约63.2亩），建构筑物总面积约59636.9平米，属于C3976光电子器件制造，生产先进封装Bumping等。
其他：
标段/包名称： 北京紫亦芯集成电路有限公司先进封装生产线建设项目安全预评价报告
标段/包编号： 000506-26XB0030/01
文件获取开始时间： 2026-01-30 17:00
文件获取截止时间： 2026-02-03 17:00
文件发售金额(元)： 0
文件获取地点：
本公告详情仅供VIP会员或SVIP会员查阅，您当前权限无法查看完整内容，请先 登录 或 注册 ，办理会员入网事宜后按照后续流程参与投标！
联系人：张晟
手 机：13621182864
邮 箱：zhangsheng@zgdlyzc.com
