采购公告
公告编号：KJXYGG202512220007
一、采购项目基本情况
采购人：重庆康佳科技发展有限公司
采购项目编号：KJCGXY202512220001
采购项目名称：重庆康佳科技园区2026年度物业服务采购
采购内容或范围：重庆康佳科技发展有限公司项目，服务项目包含如下两个园区：
1、芯片基地位于：重庆市璧山区钨山路69号，占地面积1.9平方米，建筑面积约1.6万平方米，绿化面积0.3万平方米，全园区使用。
2、半导体产业园：重庆市璧山区铝山路153号，占地面积266.8亩，建筑总面积18万平，已建筑面积约14万平方米(当前使用面积约6万平方米)，绿化1.77万平。需完善委托区域及建构筑物的环境维护、秩序维护、中控室内值守、物业管理建章立制及档案管理等工作。
公告发布时间：2026-01-09 11:51:30
二、采购人联系方式
联系人：吴敏
电话：15870491575
邮箱：wumin5@konka.com
三、采购明细
行号 |
采购内容 |
需求数量 |
单位 |
补充说明 |
拟邀请单位 |
1 |
重庆康佳科技园区2026年物业服务采购 |
1 |
年 |
无 |
润楹物业服务（成都）有限公司 |
四、服务费交纳
本项目不收取服务费。
五、其他事项
1.本公告在*采购交易平台（*）上公开发布。
2.本项目采购通过*平台线上进行，供应商需注册*采购交易平台，通过平台进行响应文件的递交或报价，具体操作步骤可查阅网站首页帮助中心的操作手册，也可以联系*客服。
3.答疑澄清、通知等文件一经在*采购交易平台发布，视为已发放给相应供应商（发放时间即为发出时间），请随时关注*采购交易平台发布的相关信息，并及时查阅和处理。
4.若有参与意向，请于 2026-01-13 12:00:00前联系采购人（联系方式见公示内容）反馈。
5.若有异议，请于 2026-01-13 12:00:00前提出异议。
*本公告详情仅供VIP会员或SVIP会员查阅，您当前权限无法查看完整内容，请先 登录 或 注册 ，办理会员入网事宜后按照后续流程参与投标！
联系人：张晟
手 机：13621182864
邮 箱：zhangsheng@zgdlyzc.com
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